第一资本臻宝科技IPO首轮问询披露：锚定半导体零部件赛道，业绩高增加速国产替代

据上交所官网最新披露，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”或“公司”）科创板IPO首轮问询回复已挂网。资料显示，臻宝科技成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。

政策红利与市场需求共振，半导体产业链迎资本化热潮

在臻宝科技稳步推进IPO之际，国内半导体行业正迎来一波IPO申报热潮。据集微网统计，2025年上半年，产业链共有21家企业向A股递交上市申请，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等核心环节，计划募资总额达465亿元。

这一热潮的出现，源于全球半导体产业的高速发展以及国际经贸环境复杂多变带来的产业链加速重构。半导体行业高投入、长周期的特性，加之2025年初DeepSeek大模型发布引发的市场热度，使得上市融资成为企业突破技术瓶颈、实现规模化发展的重要路径。而国家对核心技术自主可控战略的持续推进与政策加码，更是为这一热潮提供了深层动力。

对于臻宝科技而言，此次科创板IPO正是顺应行业发展趋势，借助资本市场力量实现跨越式发展的关键一步，将为其在半导体设备零部件国产替代征程中提供更充足的弹药。

半导体设备零部件迎AI增长风口，本土企业加速抢占市场机遇

近年来，人工智能（AI）、5G、物联网（IoT）等前沿技术的商业化落地成为推动半导体需求增长的关键驱动力，带动全球半导体产业持续扩张。作为半导体产业链上游的“卖铲人”，半导体设备市场也随下游需求激增而迎来高速增长。SEMI数据显示，2024年全球半导体设备支出预计达1,171亿美元，并将在未来三年保持增长态势。

中国作为全球最大的半导体设备市场，下游晶圆厂产能的持续扩张叠加产业技术的快速迭代，大幅提升了对刻蚀和薄膜沉积等半导体设备的使用频次和性能要求，从而为半导体设备零部件及表面处理服务创造了广阔发展空间。

面对这一发展机遇，本土核心零部件供应商近年来持续加大自主研发投入力度，与客户合作定制开发新品和新技术，国产替代进程逐渐加快。在此背景下，以臻宝科技为代表的本土企业凭借技术积淀与全链条能力，成为这一进程中的核心参与者。

技术与一体化供应铸就国内领先，高端客户矩阵凸显核心竞争力

臻宝科技依托深厚的技术积淀与“原材料+零部件+表面处理”的一体化供应能力，在刻蚀设备、薄膜沉积设备等核心领域快速崛起，已成为国产替代的中坚力量。

作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术，以及硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和表面处理技术的企业之一，臻宝科技已建立显著领先优势。弗若斯特沙利文数据显示，2024年在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场和石英零部件市场均位居榜首。此外，在2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，臻宝科技市场排名第四，其中熔射再生服务市场更是以6.3%的市场份额位居第一。

公开资料显示，臻宝科技已构建以行业头部企业为核心的优质客户矩阵。国内市场覆盖客户3、客户4等主流存储芯片厂商，客户1、客户2、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯等国内主流集成电路制造厂商（注：客户1-4为公司招股书披露的头部芯片厂商代号），以及京东方、华星光电等国内主流显示面板厂商；国际市场方面，已进入大连海力士、德州仪器等国际巨头供应链，且与日本夏普、罗姆、美光、铠侠等知名国际厂商建立合作。随着国际业务拓展，公司境外收入占比有望稳步提升，国际竞争力将逐步凸显。

业绩稳健增长动能强劲，半导体业务成核心引擎

招股书显示，臻宝科技近三年经营业绩呈现高质量增长态势。2022至2024年，公司营业收入分别为3.84亿元、5.05亿元、6.33亿元，复合增长率达28.27%；同期归母净利润分别为0.82亿元、1.08亿元、1.52亿元，复合增长率达36.42%，盈利能力持续提升。

公司业绩的快速增长主要得益于在半导体行业的深度布局与突破。2022至2024年，公司半导体行业营收分别为2.19亿元、3.19亿元、4.57亿元，2023年和2024年增长率分别达45.34%和43.38%，成为业绩增长的核心驱动力。

在收入规模快速扩张的同时，公司盈利能力同步增强。2022至2024年，综合毛利率分别为43.37%、42.56%和48.05%，2025年1-6月提升至48.81%，整体保持较高水平。其中，半导体行业产品毛利率表现尤为突出，2022至2024年分别为50.93%、54.16%和56.79%，2025年1-6月为54.55%，持续维持高位，这一表现主要受益于国内巨额的半导体投资、国产化率不断提升和国内厂商在先进工艺领域的快速迭代。

募资加码产能与研发突破，夯实半导体供应链自主可控基础

臻宝科技本次IPO募集资金将重点投向“半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目”、“臻宝科技研发中心建设项目”与“上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目”，形成“产能扩张+技术研发”双轮驱动的发展布局。

2022至2024年，公司产能利用率持续攀升，2024年末已突破100%。随着募投项目的实施，公司将突破产能瓶颈，增加细分品类供给以满足市场对精密零部件日益增长的需求；同时通过突破关键部件国产化瓶颈，全面提升材料与工艺创新能力，助力打破核心部件进口依赖，进一步巩固公司技术优势。

作为国内半导体设备零部件领域领军企业，臻宝科技的发展路径与国家推动产业链安全稳定、自主可控的战略方向高度一致。未来，公司将聚焦突破先进制程集成电路制造领域核心零部件瓶颈，填补国内半导体材料及零部件领域技术空白，助力构建安全稳定、自主可控的国产供应链体系，为集成电路制造行业长期稳定发展提供坚实支撑。